كشفت شركة AMD عن تصميم ثوري لخزائن الحوسبة المخصصة لتشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي، تحت اسم Helion، بهدف تلبية احتياجات المؤسسات التي تعتمد على أنظمة مستقلة. يجمع التصميم الجديد بين المعالجات المركزية ووحدات معالجة الرسوميات في خزانة واحدة، أو يتيح خيارات تعتمد على المعالجات المركزية فقط، مما يمنح مراكز البيانات مرونة في اختيار البنية المناسبة لأعمالها بدلًا من حل موحد لجميع تطبيقات الذكاء الاصطناعي.

تم الإعلان عن تصميم Helion خلال قمة Open Compute Project، وهو يمثل إضافة قيمة لمنظومة الحوسبة التي تطورها AMD. يختلف Helion عن Helios، الذي يركز على تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتشغيلها على نطاق واسع، حيث يتمحور Helion حول توفير بنية لتشغيل الوكلاء المستقلين والمهام المرتبطة بهم. ويوفر التصميم خيارات تبريد سائل أو هوائي، ومن المتوقع بدء توفير الأنظمة المعتمدة عليه من خلال الشركاء في شهر نوفمبر القادم.

بعض تكوينات Helion يمكن أن تصل إلى 32,768 نواة معالجة مركزية، باستخدام معالجات EPYC Venice المبنية على معمارية Zen 6. كما يمكن تجهيز تكوينات أخرى بما يصل إلى 16 معالجًا من فئة Instinct MI350P المخصصة لأعمال الحوسبة والذكاء الاصطناعي. يصل عرض النطاق الشبكي المعلن إلى 102 تيرابت في الثانية، مع تفاوت المواصفات بناءً على اختيار المؤسسة.

تقدم AMD تصميمًا يعتمد على المعالجات المركزية لتنفيذ مهام الوكلاء وربطها ببنية منفصلة لتشغيل النماذج، بالإضافة إلى تصميم يدمج المعالجات المركزية ووحدات الرسوميات داخل الخزانة نفسها. يأتي هذا التنوع استجابة للاختلافات الجوهرية بين متطلبات تشغيل الوكلاء المستقلين ومتطلبات تدريب النماذج الكبيرة.

تتطلب الوكلاء المستقلة قدرات حاسوبية مختلفة، حيث قد تحتاج إلى تنفيذ تعليمات متتابعة والتعامل مع أدوات وبرامج وقواعد بيانات، وليس فقط توليد استجابات من نموذج لغوي. لهذا السبب، توفر AMD خيارات متعددة للمعالجات المركزية، تشمل تكوينات لزيادة كثافة الأنوية وأخرى تستهدف رفع الأداء، مع معالجات يمكن أن تصل قدرتها إلى 256 نواة في الوحدة الواحدة.